2D 化学结构
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SMILES
O(C)C1O[C@H](CO)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H]1O.C([O-])(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC.O(C1[C@H](O)[C@H]([C@@H]([C@@H](CO)O1)O)O)C.C([O-])(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC.C([O-])(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC产品信息
甲基-D-吡喃葡糖苷硬脂酸酯(2:3)
甲基-D-吡喃葡糖苷硬脂酸酯(2:3)(CAS 68936-95-8)的产品身份、结构标识及相关反应资料,供化学中间体检索、研发和采购评估使用。
CAS号68936-95-8
数据库编号—
分子式—
更新时间2026-10-16
可能的应用方向
可能的应用方向
仅供专业研发与工业用途
数据库编号
计算性质
精确质量—
XLogP—
拓扑极性表面积—
氢键供体数—
氢键受体数—
可旋转键数—
- IUPAC 名称
- —
- InChIKey
- —
- SMILES
- O(C)C1O[C@H](CO)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H]1O.C([O-])(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC.O(C1[C@H](O)[C@H]([C@@H]([C@@H](CO)O1)O)O)C.C([O-])(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC.C([O-])(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC
- InChI
- —
安全提示
安全与说明
仅供专业研发与工业用途。操作前请依据供应商提供的安全数据表完成风险评估。
