2D 化学结构数据库编号 44542108
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SMILES
[Li+].[B-]1(OC(C(O1)(C)C)(C)C)(C2=CN(N=C2)C)O结构数据已核验 · 数据库编号 44542108
中间体产品
1-甲基吡唑-4-硼酸频那醇酯-氢氧化锂络合物
lithium;4-(2-hydroxy-4,4,5,5-tetramethyl-1,3-dioxa-2-boranuidacyclopent-2-yl)-1-methylpyrazole
CAS 1173889-20-7Product ID 63232
| 中文名称 | 1-甲基吡唑-4-硼酸频那醇酯-氢氧化锂络合物 |
|---|---|
| English name | lithium;4-(2-hydroxy-4,4,5,5-tetramethyl-1,3-dioxa-2-boranuidacyclopent-2-yl)-1-methylpyrazole |
| IUPAC 名称 | — |
| CAS号 | 1173889-20-7 |
| 数据库编号 | 44542108 |
| 分子式 | — |
| 分子量 | — |
产品信息
1-甲基吡唑-4-硼酸频那醇酯-氢氧化锂络合物
1-甲基吡唑-4-硼酸频那醇酯-氢氧化锂络合物(CAS 1173889-20-7)的产品身份、结构标识及相关反应资料,供化学中间体检索、研发和采购评估使用。
CAS号1173889-20-7
数据库编号44542108
分子式—
更新时间2023-01-08
可能的应用方向
可能的应用方向
仅供专业研发与工业用途
数据库编号 44542108
计算性质
精确质量—
XLogP—
拓扑极性表面积—
氢键供体数—
氢键受体数—
可旋转键数—
- IUPAC 名称
- —
- InChIKey
- —
- SMILES
- [Li+].[B-]1(OC(C(O1)(C)C)(C)C)(C2=CN(N=C2)C)O
- InChI
- —
安全提示
安全与说明
仅供专业研发与工业用途。操作前请依据供应商提供的安全数据表完成风险评估。
PubChem References
公开参考资料
以下资料来自该化合物的公开数据库参考记录。
